
PCB专用测厚仪,OSP测厚仪,线路板测厚仪724 | |
厚度测量仪适用于研发和半导体、FPD、纳米技术、电子材料及特殊薄膜生产线中的薄膜测厚,例如在半导体行业,需根据图样精确地获取晶圆表面的各个薄膜沉积。薄膜测量系统是用来监控工序并通过测量薄膜的厚度决定产品的质量。 测量薄膜厚度有许多种方法。其中最常见的是基于机械技术的触针方法。显微镜技术和光学技术。 K-MAC公司的薄膜厚度测试系统,采用的是光学技术方法。因而由薄膜表面的反射光和基板表面反射光之间的干涉现象或是光的相位差决定薄膜的性质,这样我们不但可以测量薄膜厚度还可以测量光学常数,如果是透明薄膜且可维持光的干涉性,有ST系列可测量任何样品。通过数学计算多层薄膜的每个层的厚度都可以测量。由于采用的是用户友好界面,操作简单。样品不受到损害,可快速测量大范围厚度。 | |
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