DIC 技术对沥青混凝土开裂性能研究的应用 (产品需求 - 电脑配件)
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DIC 技术对沥青混凝土开裂性能研究的应用 | |
传统断裂指标由位移传感器测量，接触式测量方法对试件受力有一定影响，且位移传感器安装需要一定空间位置，因测量范围有限，所以传统断裂指标仅涉及裂缝启裂阶段，并不能表征裂缝扩展情况。为了全面地研究沥青混凝土的断裂特性，基于DIC 技术的全场式和非接触式位移测量方法，为获取裂纹从启裂到扩展最后到破坏的全过程提供了新手段。 DIC 技术是一种非接触式现代光学测量技术，具有光路简单、环境适应性强、非接触式、全场式等特点[8]。该技术可全局实时监测试验试件破坏过程中裂缝地启裂与扩展，能精确地捕捉到沥青混凝土裂缝尖端的断裂过程、获取裂缝长度等信息[9−11]。DIC 技术突破了常规位移测量装置的局限性，。DIC 技术除了可以用于位移测量，应用间接拉伸试验还可以预测沥青混凝土的疲劳寿命。 | |
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