PCB设计填充通孔的准则是什么 | |
PCB设计中的通孔填充是PCB行业中的热门话题之一,也是PCB设计中一个艰难的过程。虽然大多数PCB贴片厂不喜欢通孔填充,但对某些PCB设计来说,很多需求都需要将通孔直接放在BGA和QFN封装组件的SMT焊盘上,其目的在于: ● 简化布线; ● 紧密放置旁路电容器; ● 有助于散热; ● 方便高频部分接地。 至于PCB贴片厂不喜欢通孔填充,主要是因为当PCB设计上的通孔保持打开状态时,这些通孔就像毛细管一样,从焊盘上吸走焊料,继而发生一些不良事件,如: ○ 通孔保持开路,焊料将趋向于下虹吸到通孔中。直径越大,虹吸问题越严重,最终可能会造成没有足够焊留固定组件;甚至可能在板地面上的焊料凸块干扰了其他组件或导致短路。 ○ 通孔被盖住或部分填充,有可能会因为热膨胀或吸气,盖锡被弹出。另外,内部气泡会向上迁移,从而导致焊点出现空隙。 要解决这些问题,最好是重新进行PCB设计,使通孔位于焊盘之间,在印刷电路板上盖住通孔,或使用不会贯穿电路板的微孔。否则,请使用PCB设计允许的最小直径及遵循制造商的放置和封盖或填充指南。 惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年,专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板,为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。 想了解更多关于“PCB设计”的内容,欢迎浏览:ceepcbhk.com 电话:0752-5703333 邮箱:sales@ceepcb.com 地址:广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号 | |
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