盈亚研究：美方再度搅局，关注芯片自主可控 (综合服务 - 投资合作)
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盈亚研究：美方再度搅局，关注芯片自主可控 | |
5月15日，华为与美国企业开展业务的临时许可证将到期，此前已经延期5次。同时，近期，美国对华出口管制各种消息层出不穷：一方面，美国或对中芯、华虹等启动半导体无限追溯机制，以进一步限制并打击华为的全球芯片供应链；另一方面，美国游说台积电赴美建厂并试图阻止中国台湾向华为出售芯片。 中美贸易摩擦以来，美国对我国的限制就此起彼伏。尽管在今年1月份，中美正式签署了贸易协定。但在疫情突发冲击等因素影响下，双方关系再度起了微妙的变化。但无论第一阶段的协议是否会顺利实施，以美国为首的西方发达国家对我国高科技领域形成技术围堵、封锁将高概率成为长期趋势。在此背景下，我国高科技领域的国产替代、自主可控势在必行。同时，立足长远视角，在关键领域实现自主可控，也有利于国家未来更好地在国际市场上参与角逐，进而在全球占据更高的话语权。 根据《中国制造2025》的规划，要在2020年实现芯片自给率达到40%，2025年要达到50%。我国芯片国产替代依旧任重道远，在产业规模、基础生产资料、高端核心芯片设计制造能力等方面与国外有较大的差距。国家大基金一期已基本完成产业布局，其投资主要集中在晶圆制造等领域，对产业投资带到明显，但大基金一期对设计、材料和设备等领域的投资占比较小。大基金二期今年已经开始启动投资，首单花落紫光展锐。紫光展锐(上海)科技有限公司新一轮融资分别有国家集成电路产业投资基金二期、上海集成电路产业投资基金、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业三家机构来完成，共计有50亿元人民币，资金已到账。伴随大基金二期投资的启动，半导体产业将掀起新一轮的投资热，叠加各路社会资本的涌入，国产替代有望提速。 而在国家以及社会资本的持续投资下，我国在自主可控的道路上正持续获得突破。据中国信息通信研究院发布数据显示，我国第一季度智能手机市场总出货量4773.6万部，同比下降34.7%。但据CINNOResearch月度半导体产业报告显示，智能手机处理器SOC出货量同比减少44.5%。从市场份额看，海思、高通、联发科、苹果占比分别为43.9%、32.8%、13.1%、8.5%。大部分处理器品牌出货数据均出现不同程度下降，但华为海思是唯一一家Q1出货量同比上升，市场份额出现提升的品牌。由此足见海思在市场上的渗透力。而为确保产业链的安全性，海思的供应链国产化程度也将进一步加深。 此前，海思的14纳米订单主要交给台积电在南京的12寸晶圆厂生产线完成，该厂投资30亿美元，2018年底投入运营，规划月产能2万片。中芯国际从2015年开始研发14纳米，去年第三季度成功实现第一代14纳米FinFET工艺量产，目前良品率已经达到95%。今年，中芯国际击败台积电，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺芯片代工订单。这标志着，华为海思再度绕开了美国在芯片领域的围堵。 拓璞产业研究院的相关数据显示，中国台湾台积电的晶圆代工的市占率超过一半，中芯国际以4.3%的份额而排在第五名。但可惜的是，台积电或多或少仍受到美方的掣肘。而在最新一期的季度报告中，中芯国际将2020年计划的资本开支由2019年年报中披露的约32亿美元提高至约43亿美元，增加11亿美元，增加的资本开支主要用于拥有多数股权的上海300mm晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线。在华为海思和中芯国际强强联手之下，中芯国际有望夺得更多的市场份额，未来国内大陆供应链的发展前景势必更加广阔。 北方华创(002371)：先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作；其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产，部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台；各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。 长川科技(300604)：IC测试设备领域的龙头企业，成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密12寸晶圆探针台，兼容8/12寸晶圆测试，相关产品在士兰微等客户验证。 雅克科技(002409)：公司通过收购整合华飞电子、UP Chemical、科美特、LG化学彩胶业务等优质资产，已从阻燃剂业务成功转型半导体材料供应商；同时拟收购LG化学彩色光刻胶业务，填补国内相关技术空白。 | |
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