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高精密HDI电路板盲埋孔,技术在现今的PCB板产业发展中显的越来越重要。高精度是指线路板制作的“线细、孔小、线宽窄、板薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:0.20mm线宽,按规定生产出0.16-0.24mm为合格,其误差为(0.20土0.04)mm;而0.10mm的线宽,同理其误差为(0.10±0.02)mm,显然后者精度提高1倍,依此类推是不难理解的,因此高精度要求不再单独论述。但却是电路板生产技术中一个突出的难题。 PCB电路板HDI高密度技术概述,HDI线路板制作技术应用 细密导线技术今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-0.13mm-0.08mm—0.05mm,才能满足SMT贴装和多芯片封装(MultichipPackage,MCP)要求。因此要求采用如下技术。 详情:https://www.pcboem-china.com/news/265.html | |
相关链接: 暂不显示 面向省市区: 全国 面向市区县: 全部 最后更新: 2019-09-18 10:12:38 | 发 布 者: 李先生 联系电话: 13590181116 电子邮箱: (无) 浏览次数: 180 |